CY8CTMA460AS-73是什么芯片，封装呢？ cy8c38单片机的特点
cy8c是什么单片机
Cy8C准确点说不应该是单片机，它是Cypress 推出的PSOC芯片，芯片由51单片机内核或ARM contex M3内核，模拟系统，数字系统等组成，是片上可编程系统。分三个系列（目前），PSoc1，PSOC3 和Psoc5，有点像SOPC，FPGA，但又比这些显得高级，在使用中根据需要模块都可以自己配置，只是引出引脚就行，具体的要根据你的需要去看。本人现在也是才接触不久，用的就是PSOC3和5的芯片，PSOC3是CY8C3866AXI-040ES2，PSOC5是CY8C5588AXI-060ES1。
intel最新主板芯片
这要看你上什么CPU
电路板上的代码各代表什么元件呢？
1. RLY 继电器.relay；
2. F 保险丝 fuse；
3. Z 稳压管 zener；
4. Q 晶体三极管；
5. LED 发光二极管 ；
6. P pnp型晶体三极管；
7. D 晶体二极管 diode；
8. U 集成电路；
9. VAR 可调电阻 (varible res...) ；
10. TP 测试端子(test pad)。
苹果手机的主板是什么？
iPhone6/Plus主板剖析图
主板上的零件包括：
红色：A8处理器，编号APL1011（来自尔必达1GB LPDDR3内存和它封装在一起，编号是EDF8164A3PM-GD-F）
橙色：高通MDM9625M基带芯片，全网通就靠它了
黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD（这个是啥？求专业解析）
绿色：Avago的A8020 KA1428 JR159（High Band PAD）
蓝色：Avago A8010 KA1422 JNO27
粉色：TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315
iPhone 6 Plus采用的是最新的A8芯片。
A8芯片的计算和图形处理能力更为强大，比上一代分别提高20%和50%。最新的A8处理器采用了20纳米制程技术，这样可以让处理器更为省电，并且尺寸较上一代A7处理器更小。苹果公司说，A8处理器的尺寸比A7小13%。由于具备更强大的计算能力和图形处理能力，iPhone 6 Plus可以运行3D游戏。
红色：QFE1000包络跟踪芯片
橙色：RF5159射频/天线开关
黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD
再来认识一下主板背面的芯片：
红色：海力士的16GB闪存芯片
橙色：日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片
黄色：338S1251-AZ电源管理芯片
绿色：博通的BCM5976触控芯片
蓝色：M8协处理器（其实是NXP的LPC18B1UK）
粉色：同样来自NXP的NFC芯片，具体型号是65V10 NSD425
黑色：高通的WTR1625L射频芯片，全网通的另一大组成部分
主板背部的芯片实在太多了，下面是剩下那些
iPhone 6 Plus配备M8运动协处理器，使机器接收到来自加速度计、回旋仪、指南针和新的气压计的移动数据，根据所处得海拔提供气压指数。苹果公司称，“M8运动协处理器能够持续接收移动数据，即使在休眠状态，在运行健身软件的节电状态，手机都在运行传感器。
红色：高通WFR1620（配合WTR1625L实现载波聚合）
橙色：高通PM8019电源管理芯片
黄色：德仪的343S0694
绿色：AMS AS3923