CY8CTMA460AS-13是什么芯片，封装呢？ cy8c38单片机的特点

• SMT元器件有哪些几种常见的封装形式？
• 所有的无源贴片晶振的引脚定义都是一样的?请各位电子大哥打救一下，谢谢！

SMT元器件有哪些几种常见的封装形式？

常见的几种元件包装形式

A.带式

在带式包装中，因物料的大小，及包装盘的大小，一般其容量如下：

对于CHIP元件 为 3000~5000 。

对于SOT23元件为 3000 。

对于SOT89元件为 1000 。

对于MELF元件为 1500 。

B.管式包装 SMT贴片加工

管式包装对贴片质量的影响尤其大，大家想一下困扰我们的元件打翻问题，其中很多就与此有关。

C.盘式包装

D. 其他的还有散装

SMT贴片加工

SMT（SURFACE MOUNT TECHNOLOGY）表面贴装技术现在发展很快，其中起推动作用的主要还是元器件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使电子装联更趋向于高精度，高密度的发展。

所有的无源贴片晶振的引脚定义都是一样的?请各位电子大哥打救一下，谢谢！

无源晶振有四脚贴片和两脚贴片，例如相同体积5032的无源贴片晶振有四脚和两脚，但是他们的属性都是无源的。对于刚使用四脚无源贴片晶振的工程师来讲，可能对脚位不是太清楚，其实四个脚的无源晶振，只有两个脚是功能脚,其余两个脚起不到任何作用

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